亚库电子代理宝岛竹路应用材料股份有限公司的氮化铝粉和氮化铝导热塑胶。
竹路应材的前身为元诚科技，成立于2003年，从事被动组件的制造与营销；公司为追求创新，跨足新材料的研发制造，并于2005年更名为竹路应用材料股份有限公司；全力进行氮化铝基板及相关封装材料的研发制造，且投入先进的仪器设备，为客户提供较佳的产品。
产品介绍 竹路应用材料公司有经验生产高纯度氮化铝粉，可依客户需求提供不同粒径粉体。氮化铝材料具有高热传导率、高绝缘电阻系数，可用于电子陶瓷基板与电子组件封装材料。
产品应用 ,举凡有导热需求、散热需求之元器件皆可应用，如散热贴片、导热胶、导热基板等。
氮化铝热导率大于氧化铝7倍，大于氮化硼2倍，取代为原料，将可大幅提升导热效率。
